Corner Bonding是在芯片四個(gè)邊角進(jìn)行點(diǎn)膠的工藝，在焊接前加固保護(hù)芯片，提升BGA或CSP等焊接后的機(jī)械加固作用，降低機(jī)械疲勞和應(yīng)力失效，保證焊錫品質(zhì)的可靠性，提高生產(chǎn)效率。
Corner Bonding點(diǎn)膠工藝的難點(diǎn)：移位、膠量不足、漏膠、拖尾、多膠與殘膠。
目前在業(yè)界通用的膠水固化工藝有：Under fill , Under bonding ,Corner Bonding 等
Corner Bonding點(diǎn)膠工藝的常用行業(yè)：筆記本電腦主板BGA。手機(jī)主板上的BGA一般使用Underfill點(diǎn)膠工藝，因手機(jī)BGA的尺寸太小，而且周圍都有其他的原件，所以使用Underfill比較合適。而筆記本的BGA的尺寸，如果使用under fill會(huì)導(dǎo)致毛細(xì)填充不完全，產(chǎn)生氣泡等問題。所以一般使用corner bonding 點(diǎn)膠工藝。
工藝要求：對(duì)點(diǎn)膠的高寬比有嚴(yán)格的要求，對(duì)點(diǎn)膠區(qū)域有要求，不能過小，精確控制膠水的高度和寬度。
