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    半導(dǎo)體封裝

      全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在半導(dǎo)體封裝上發(fā)揮著重要的作用,隨著芯片數(shù)量的增加,對(duì)點(diǎn)膠提出了更高的要求,外形尺寸的不斷縮小,芯片和組件之間微米級(jí)的間隙,更提高了點(diǎn)膠技術(shù)的復(fù)雜程度,需要高精高速的點(diǎn)膠機(jī)完成此類(lèi)復(fù)雜的點(diǎn)膠工藝。

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