底部填充膠是一種高流動(dòng)性，高純度的單組份環(huán)氧樹脂灌封材料。能夠通過創(chuàng)新型毛細(xì)作用在CSP和BGA芯片的底部進(jìn)行填充，經(jīng)加熱固化后形成牢固的填充層，降低芯片與基板之間因熱膨脹系數(shù)差異所造成的應(yīng)力沖擊，提高元器件結(jié)構(gòu)強(qiáng)度和的可靠性，增強(qiáng)BGA裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌落性能。
隨著手機(jī)、電腦等便攜式電子產(chǎn)品，日趨薄型化、小型化、高性能化，IC封裝也日趨小型化、高聚集化，CSP/BGA得到快速普及和應(yīng)用，CSP/BGA的封裝工藝操作要求也越來越高。底部填充膠的作用也越來越被看重。
BGA和CSP，是通過微細(xì)的錫球被固定在線路板上，如果受到?jīng)_擊、彎折等外部作用力的影響，焊接部位容易發(fā)生斷裂。而底部填充膠特點(diǎn)是：疾速活動(dòng)，疾速固化，能夠迅速浸透到BGA和CSP底部，具有優(yōu)良的填充性能，固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內(nèi)部應(yīng)力，補(bǔ)強(qiáng)BGA與基板連接的作用，進(jìn)而大大增強(qiáng)了連接的可信賴性.
了解underfill在整個(gè)芯片制程中的的順序，整個(gè)芯片制程工藝流程圖示如下：
添加底部填充劑的步驟通常會(huì)被安排在電路板組裝完成，并且完全通過電性測(cè)試以確定板子的功能沒有問題后才會(huì)執(zhí)行，因?yàn)閳?zhí)行了underfill 之后的晶片就很難再對(duì)其進(jìn)行修理(repair)或重工(rework)的動(dòng)作。
一、烘烤環(huán)節(jié)
烘烤環(huán)節(jié)，主要是為了確保主板的干燥。實(shí)施底部填充膠之前，如果主板不干燥，容易在容易在填充后有小氣泡產(chǎn)生，在最后的固化環(huán)節(jié)，氣泡就會(huì)發(fā)生爆炸，從而影響焊盤與PCB之間的粘結(jié)性，也有可能導(dǎo)致焊錫球與焊盤的脫落。
在烘烤工藝中，參數(shù)制定的依據(jù)PCBA重量的變化。
二、預(yù)熱環(huán)節(jié)
對(duì)主板進(jìn)行預(yù)熱，可以提高Underfill底部填充膠的流動(dòng)性。溫馨提示：反復(fù)的加熱勢(shì)必會(huì)使得PCBA質(zhì)量受到些許影響，所以建議這個(gè)環(huán)節(jié)建議溫度不宜過高，建議預(yù)熱溫度：40~60℃。
三、點(diǎn)膠環(huán)節(jié)
由于底部填充膠的流動(dòng)性，填充的兩個(gè)原則：1 盡量避免不需要填充的元件被填充 ；2 禁止填充物對(duì)扣屏蔽罩有影響。依據(jù)這兩個(gè)原則可以確定噴涂位置。
四、固化環(huán)節(jié)
底部填充膠固化環(huán)節(jié)，需要再經(jīng)過高溫烘烤以加速環(huán)氧樹脂的固化時(shí)間，固化條件需要根據(jù)填充物的特性來選取合適的底部填充膠產(chǎn)品。
睿斯合十年的流體應(yīng)用控制技術(shù)沉淀，深入理解行業(yè)點(diǎn)膠工藝，貼近各行點(diǎn)膠工藝需求，開啟智造全新生態(tài)。
（部分文字內(nèi)容摘自網(wǎng)絡(luò) 如有侵權(quán)請(qǐng)告知?jiǎng)h除）
目啟動(dòng)儀式.jpg)
點(diǎn)膠機(jī)-1.jpg)
點(diǎn)膠機(jī).jpg)
點(diǎn)膠機(jī)良率因素.jpg)
